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随着电子产品集成度及电性能要求的进一步提高,封装技术向超薄化发展,当封装变薄后,刚性显著降低,更容易变形,使得翘曲显著加大。封装翘曲问题可能会导致电子产品性能下降、信号完整性问题或产生不良的互连。 利用安世亚太结构仿真软件PERA SIM Mechanical,建立了某叠层封装翘曲仿真的过程,得到仿真分析结果,实现了芯片翘曲全过程三维仿真。分析得到翘曲位移结果和应力结果,对预测和分析电子封装潜在可靠性问题,优化芯片的结构和布局并提高芯片的整体性能提供依据。