目前，使用仿真软件在方案阶段及数字样机验证阶段进行热仿真，已成为电子产品设计的必要过程。随着电子产品向高度集成化与高性能化迅猛演进，电子产品的热设计面临着前所未有的挑战。以往仅凭理论估算即可满足的设计需求，如今已转变为对热控制精度的极致追求。

随着电子元件工作温度的安全裕度日益缩小，这不仅要求设计人员要具备更精细的热管理策略，也促使整个行业转为利用先进的仿真技术进行产品热设计，在产品开发初期进行精准的热行为预测与优化。